无铅锡膏

无铅低温焊锡膏特性:
1.产品符合ROHS标准。
2.湿润性佳、焊点光亮。
3.长期的粘贴寿命。 
4.钢网印刷寿命长。
5.优良抗氧化性能。 
6.印刷或遇热时不会有塌陷。 
7.上锡速度快、焊点均匀饱满。
 
低温焊锡膏技术说明:
 
项目
检测结果
项目
检测结果
低温锡膏合金成份
Sn42Bi58
熔点(℃)
138
锡膏外观
淡灰色,圆滑状
焊剂含量(wt%)
9.0±1.0
卤素含量(wt%)
RMA型
粘度(25℃时pa.s)
180±10
颗粒体积(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×1011
扩展率(%)
>75%
锡珠测试
合格
剪切力(PSI)
500
电导率(%fCu)
5.0
热导率(w/cm℃)
0.19
 
 
中温合金适用范围:
高频头、遥控器、电话机、LED灯等民品主板的焊接。
 
中温焊锡膏特征:
1.采用新型无铅合金,符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。
2.符合无卤,依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
3.全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性。
4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。
5.高可靠性,IPC分级ROL0级。
6.优秀的印刷性和印刷寿命,超过8小时的稳定一致印刷性能。
 
无铅高温锡膏特征:
1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.无卤:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
3.高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC分级ROL0级。
4.宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。
降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。
5.强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。
6.无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
7.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。
9.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
 
无铅高温锡膏技术说明:
 
项目
检测结果
项目
检测结果
无铅锡膏合金成份
Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
熔点(℃)
237/247
产品外观
淡灰色,圆滑不分层
焊剂含量(wt%)
11±0.5
卤素含量(wt%)
RMA型
粘度(25℃时pa.s)
180±10
颗粒体积(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×1013
扩展率(%)
>90%
锡珠测试
合格
剪切力(PSI)
4540
电导率(%fCu)
16.0
热导率(w/cm℃)
0.4