有铅锡膏

焊锡膏:
本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。
 
有铅焊锡膏:
SMT行业作为新兴行业,正处于快速发展阶段,LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。
 
有铅焊锡膏特点:
1.无卤素:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+    Br≤1500PPM。
2.无硫:依据EN 14582测试,硫元素未检出。
3.强可焊性:适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、镀镍、LF HASL。
4.低空洞率:X-Ray空洞率低于10%。
5.降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。
6.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
7.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。